介电材料:半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波材料以及其他相关材料等;金属电子材料:绝缘材料、磁性材料、电子五金件、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、其它电子材料等;设备、技术和科技出版物:材料成型加工设备及配套技术、分析检测仪器、材料力学性能测试机、材料设计软件、技术、材料科技工具书、行业网站等;

公司名称 企业类型
营业期限 注册资本
登记机关 成立日期
年检时间 法人代表
信用代码/注册号
注册地址
经营范围

  • 金丹   
  • 021-34780939
  • 02134780939
  • 021-34780939
  • 上海徐汇区漕宝路
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