电镀镍和化学镀镍它们两者之间的区别在哪里？
1、化学镀镍层表面是极为均匀的，铝件化学镍电镀，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，化学镍电镀，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。化学镍电镀
2、电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3、高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
4、电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镍电镀
5、化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6、化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如qing化物等**物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
7、化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。化学镍电镀
电镀镍-磷合金镀层的磷***高质量分数约为16%。当镀层中磷的质量分数在5%以下时，形成的镍-磷合金镀层的结构为磷过饱和的面心立方晶格结构的固溶体。磷的质量分数在5%～8%范围内时，镀层由晶态向非晶态结构转变的过渡状态。伴随着磷的增加，镀层的内应力明显改变。对具有过饱和面心立方晶格结构的镍-磷合金固溶体，铝板化学镍电镀，随镀层中磷的增加，张应力显著增大。磷的质量分数在8%～16%范围内的电镀镍-磷合金具有非晶态结构。非晶态合金由于晶格混乱，其内应力减少。化学镍电镀
催化剂毒金属
指在无电镀镍反应中含有大量Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作为催化剂毒物的合金。化学镍电镀
有关这些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，铁板化学镍电镀，如果Sn系合金，电引发（电偶起始，至镀覆反应是通过用不同的金属接触而启动）时，PD活性或传导，可以以相当大的附着力进行电镀。另外，由于化学镀镍 - 硼镀层具有高电镀浴活性，所以可以在没有Pd活性或电流引发的情况下直接镀覆Cu合金。但是，难以直接对含有大量Pb，Bi等的催化毒性强的合金进行无电解镀镍。化学镍电镀
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