微硅粉这个名字应该是源于其英文名称（microsilica），个人觉得“硅灰”这个名称才更符合这个产品的特点。它是在生产铁合金的过程中所产生的，经过物理的捕集过程以后，回收所得的产品，所以有的人也叫它“除尘灰”。而抛光材料专用硅微粉的形成，则完全是物理过程，将石英矿所开采的硅石经过研磨，得到一种非常细的粉末，抛光材料专用硅微粉生产厂家，经常以“目”的单位来衡量其细度。从化学成份上来看，两者的主要含量是SiO2，微硅粉的通常在80%-97%之间，还有其它如CaONa2O，Cl等杂质含量，而且比较高。而抛光材料专用硅微粉的纯度则非常高，通常在99%以上，抛光材料专用硅微粉厂家，所含杂质则非常少.
结晶硅微粉的主要化学成分
结晶硅微粉的主要化学成分是SiO2，含量达99.4 wt.%以上，还含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技术指标如表1所示。由于硅微粉纯度高，抛光材料专用硅微粉价格，因此电导率较低，为5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有较好的绝缘性能和抗电弧性能。
此外，唐山抛光材料专用硅微粉，结晶硅微粉的熔点为1710℃，具有高热稳定性、高导热率（5～12.6 W/m·K）和低热膨胀系数（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的导热性，并降低热膨胀系数，从而消除内应力，提高聚合物机械性能。
熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响：电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。抛光材料专用硅微粉
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