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什么是光学镀膜？

镀膜是用物理或化学的方法在材料表面镀上一层透明的电解质膜，或镀一层金属膜，目的是改变材料表面的反射和透射特性。在可见光和红外线波段范围内，大多数金属的反射率都可达到78%~98%，铜板镀无电解镍，但不可高于98%。

无论是对于co2激光，化学镍电镀批发，采用铜、钼、硅、锗等来制作反射镜，采用锗、shen化jia、硒化锌作为输出窗口和透射光学元件材料，还是对于yag激光采用普通光学玻璃作为反射镜、输出镜和透射光学元件材料，镀无电解镍价钱，都不能达到全反射镜的99%以上要求。不同应用时输出镜有不同透过率的要求，因此必须采用光学镀膜方法。

催化剂毒金属

指在无电镀镍反应中含有大量Cu，Sn，Zn，镀无电解镍哪家优惠，Pb，Bi等作为催化剂毒物的合金。镀无电解镍

有关这些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，如果Sn系合金，电引发（电偶起始，至镀覆反应是通过用不同的金属接触而启动）时，PD活性或传导，可以以相当大的附着力进行电镀。另外，由于化学镀镍 - 硼镀层具有高电镀浴活性，所以可以在没有Pd活性或电流引发的情况下直接镀覆Cu合金。但是，难以直接对含有大量Pb，Bi等的催化毒性强的合金进行无电解镀镍。镀无电解镍

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。

化学沉淀剂法。常见的有qt除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁青化物，镀无电解镍，在镀液中与cu2+生成亚铁青化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。