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电子器件灌封胶有什么归类呢？电子器件灌封胶类型十分多，关键有：传热灌封胶、环氧胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯材料灌封胶、LED灌封胶。聚氨酯材料灌封胶又成PU灌封胶，一般 由聚醋、酯和聚双烯烃等低聚物的与二异*酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，历经逐渐汇聚而成。灌封胶一般 能够选用预聚物法和一步法加工工艺来制取。LED灌封胶是一种LED封裝的辅材，具备高折光率和高透光度，阻燃灌封胶厂家，能够具有维护LED芯片提升LED的流明值，黏度小，广州灌封胶厂家，易除泡，合适灌封及模压成型，使LED有不错的使用性能和可信性。
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环氧树脂材料的灌封胶
优势：具备出色的耐热性能和电气设备绝缘层能力，led灯珠灌封胶厂家，实际操作简易，固化前后左右都十分平稳，对多种多样金属材料的墙面或者材料和多孔结构的墙面或者材料都是有出色的粘合力。
缺陷：抗热冷转变能力弱，遭受热冷冲击性后非常容易造成缝隙，造成水蒸气从缝隙中吓人到电子元件内，防水能力差。而且固化后为胶体溶液强度较高且较脆，非常容易挫伤电子元件。
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环氧树脂一经灌封固化后因为较高的强度打不开，因而商品为“终生”商品，没法完成电子器件的拆换；全透明用环氧树脂原材料一般耐老化较弱，阳光照射或高溫标准下易造成变黄。
运用范畴：一般用以LED、变电器、控制器、工业电子、汽车继电器、控制板、开关电源等非高精密电子元器件的灌封。聚氨酯材料灌封胶
优势：聚氨酯材料灌封胶具备比较出色的耐寒性能，材料稍软，对一般灌封材料均具有不错的粘结力，粘结性接近环氧树脂及有机硅材料中间。具有不错的防潮防水、介电强度。
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