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浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

电解法。即用低电流密度使镀液中的cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上jκ范围较广，模具镀镍哪家优惠，波峰处jκ较大，模具镀镍，波谷处jκ较小，所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受---效应的影响，电解过程中ni2+和cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，jκ为0.5a/dm2时有利于cu2+在阴极析出。

化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素

电镀溶液本性的影响。有些金属在某些镀液中，可以在很低的电流密度下沉积出来，模具镀镍加工，这表明该金属析出的过电位不大，或者说，模具镀镍工厂，其析出电位较正，这样的电镀溶液的覆盖能力一定好，如酸性镀铜溶液，铜在其中的析出电位为正值。反之，则覆盖能力不好，如在镀铬电解液中cro42-离子还原为金属铬的析出电位很负，在被镀零件的凹洼处，由于电流密度很低，使得该处的电位达不到cr6+还原为cr的电 位，只能发生cr6+还原为cr3+以及析出氢气的副反应，而没有金属铬的析出，所以，镀铬溶液的覆盖能力很差。

无电镍

　　A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方很多，但不论何者仍以高温镀层质量较佳

　　B. 一般常用镍盐为Cl化镍（Nickel Chloride）

　　C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/联氨 （Hydrazine）/硼Ar化合物（Borohydride）/硼氢化合物（Amine Borane）

　　D. 螯合剂以柠檬酸盐（Citrate）很常见。

　　E. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水（Amonia），也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。

　　F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影率。