韩国减薄机加工-凯硕恒盛公司(图)

影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?

在经过减薄加工的硅片厚度公差和平整度是与行星齿轮片的平整性有着必然联系的。因为行星齿轮片采用的是球墨铸铁加工制成的，相对行星齿轮片的平整度要求是比较高的，如果行星齿轮本身不够平整的话，减薄出来的硅片它的平整性就会随之受到影响而变差，同时厚度公差也会增大;还有就是在研磨时一定要确保磨料的流量不变，尤其是减薄前硅片本身的厚度要足够均匀才可以，如果硅片在高温扩散后出现变形，导致其弯曲，而弯曲程度相对较大时，那么在减薄的过程中是极易*损的，韩国减薄机加工，或者出现较大的厚度误差。因此，减少扩散工艺引起硅片变形是提高硅片平整度和减少厚度公差的一个十分重要的因素。

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立式减薄机IVG-200S设备规格

设备规格：

1）磨盘主轴系统

A） 类型：滚子轴承

B） 电机：AC 伺服电机(3.0kW)

C） 砂轮规格：Ф200mm

2) 工件盘主轴系统

A)     类型：滚子轴承

B)     电机：齿轮电机（0.75kW）

3) 进给系统

A)     类型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B)     电机：微步进给电机

C)     控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系统（PLC）

A)     制造商：Parker Hannifin Co.

B)     控制器：SX Indexer/Drive

C)     显示系统：EASON 900

5) 辅助设备

A)     电源：220V，50Hz，3相，5kW

B)     气压：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6Mpa)

C)     离心分离机：Sludge Free(SF100)(选配件)

D)     水箱容量：200L

E)     冷凝器：0.5kw

F)     过滤装置：20μm，10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

设备尺寸：1，100(W) x 950(D) x 1，976(H)  

设备重量：1，400kg  

立式减薄机IVG-200S设备特点

1．操作简单

该设备采用PLC控制系统，通过简单的培训，操作者即可在液晶显示屏友好界面的引导下，熟练操作设备。当设备出现故障时， 屏幕向导会提示出错编码，易于排除故障。

2．设计安全

该设备的设计处处为使用者的安全着想，保证操作加工的安全。

3．保证精度

磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，保证长时间的加工精度。

4．各轮**驱动

磨盘及工件盘均采用**的电机，分别采用变频或伺服控制，转速可任意调整，且控制简便。

5．冷却水循环使用

冷却水箱配有杂质过滤系统，冷却水可循环使用，即节约成本，又减少了对环境的环境。一台冷却水箱可同时连接多台设备。