化学镀是利用还原剂把电解质溶液中的金属离子化学还原在呈活性催化的工件表面沉积出能与基体表面牢固结合的涂镀层。
化学镀镍前处理需要做哪些？化学镀镍工艺是当今非常受欢迎的一种表面处理工艺，该工艺也是比较复杂的一种工艺，需要做好很多处理工作。除了化学镀的工序之外，其实在加工之前与之后也需要进行处理。
化学镀镍层的防护性能
随着沉积条件的不同，化学镀镍层具有不同的孔隙率和腐蚀稳定性。经实验证实，酸性镀液中所得化学镍层比碱性溶液中所得到的化学镍层气孔少，化学稳定性也高。
化学镀是利用还原剂把电解质溶液中的金属离子化学还原在呈活性催化的工件表面沉积出能与基体表面牢固结合的涂镀层。
化学镀镍层的物理-机械性能
化学镀层的显微硬度为350~500千克/_2，镀无电解镍工厂，并随P含量升高而升高。热处理可以提高硬度，镀无电解镍哪家好，并提高耐磨性。一块电路板的制造不是想象中那么简单，我们很多电路板厂在生产时都会严格管控。
化学镀镍加工的历史相对于电镀而言，是比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。而现在的化学镀镍在国内的应用已经非常广泛，特别是化学镀镍添加剂，在化工、环保工程、工业等行业中占有重要位置。
化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。由于化学镀镍层具有的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。
化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀无电解镍，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。
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