麦克风咪头-咪头-奥仕电子(查看)

手机与 MIC 的连接方式比较多 ，降噪咪头，

有直接焊接式 :MIC与手机直接焊接式 ， 如 P 型 MIC 的 PIN 直接焊在 PCB 上 . 但要注意焊接时间和温度 ， 容易通过焊接使 MIC 损坏或性能改变 ， 不便于维修更换 MIC. 目前较少使用 . 压接式 :MIC与手机的 PCB 通过导电橡胶或弹性金属簧魸或弹性金 属圆柱连接 . 例如 S 型 MIC 的连接各种胶套 . 使用组装方便 ， 维 修方便 ， 但是价格较高 (因为胶套较贵 )， 有时会出现个别接触不 良现象 ， 使用较多 .

导线连接式 :用导线或 FPC 连接 MIC 和 PCB， 例如 L 型 MIC 通过导线或 FPC 连接到手机的 PCB 上 ， 使用方便焊接对 MIC 无影响 ， 价格合适接触良好 ， 目前使用较多。

型   号：4015

种   类：驻极体咪头

规   格：4.0*1.5（mm）

频   率：20-16000HZ

材   质：进口环保

品   牌：AOSPOW

输出阻抗：2.2K

4015咪头有全指向和单指向以及双指向系列，由于体积较小，都用在蓝牙耳机，智能穿戴上，

结构普遍采用10+33PF双电容结构，对2.4G射频干扰信号有很好的**和过滤作用。

当手机处于发射状态下 ，麦克风咪头， 整个手机是处于手机发射的强电磁场内 ， 因此除 了手机本身的防电磁干扰之外 ， 对于 MIC 也提出了抗电磁干扰的问题 . 通常措施 :

1) 使用金属铝外壳起屏蔽作用 .

2) PCB 设计尽量加大接地面积 ， 如同心圆式 MIC， 或 P 型 MIC.

3) 音孔由一个大孔改为多个小孔 ，

4) 选用抗干扰性能好的器件 ， 如 FET

5) 减少外壳与 PCB 的封边电阻 ， 提高抗干扰能力 .

设计上

1) 采用在 S-D 之间并接电容的办法 ， 根据频率的不同并接不同的电容 . 通 常对手机使用 10P，33P 两个电容 .

2) 必要时可以在 S-D 之间并一个小的电容 ， 提高抗干扰能力 .

3) 有时也可以利用 RC 滤波器设计 .

5 MIC 在手机上的使用条件应与 MIC 的灵敏度测试条件相一致 ， 其中包 括工作电压 ， 负载电阻 . 另外在以下情况下还要对 MIC 的工作电流进 行限定 ， 例如有的手机给 MIC 的供电电压比较低 ，(1V)，而负载电阻又 比较大 (2.2K)，这是因为

V S =VSD +ID *RL I D = (VS - VSD )/ RL

为了保证 MIC 中的 FET 工作在线性工作区 ， 不进入饱和区 ， 应使 V SD

≥ 0.7V 因此 I D =(1V-0.7V )/2.2K=0.136mA 因此在这种情况下 ， 选用的 FET 的电流不能大于 150μA

6 手 机 的 音 频 FTA 五 项 测 试 (Sending Frequency Respe. Sending Distortion SLR Receiving Frequency Respe RLR) 其中有三项与 MIC 有关

SLR 与 MIC 的灵敏度有关 ， 音频放大器有关 ，蓝牙耳机咪头， 手机调制特性有关 Sending Frequency Respe 与 MIC 的频响有关 ， 手机的滤波器有关 关 ，咪头， 加重特性有关 A/D转换器有关

Sending Distortion 与 MIC 的噪音有关 ， 放大器的噪声有关 ， 调制噪声 有关 ，A/D转换器有关