化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素
基体材料本性的影响。实践表明，模具电镀哪家优惠，在不同的基体材料上电沉积金属时，同一镀液的 覆盖能力也有很大差别。例如，用---溶液在铜、镍、黄铜和钢上镀铬时，镀液的覆盖能力依次递减。这是因为在不同基体材料上金属离子还原时的析出过电位数值差别很大，在过电位较小的基体上金属的析出电位较正，模具电镀厂，即使在电流密度较小的部位也能达到其析出电位的数值，所以其覆盖能力较好。
无电金
A. 无电金分为“置换式镀金”与“无电金”前者就是所谓“浸镀金”（lmmersion Gold plating） 镀层薄且底面镀满即停止。后者接受还原剂供应电子故可使镀层继续增厚无电镍。
B. 还原反应示性式为：还原半反应：Au e- Au0 氧化半反应式： Reda Ox e- 全反应式：：Au Red aAu0 Ox.
C. 化学镀金配方除提供黄金来源错合物及促成还原还原剂，还必须并用螯合剂、安定剂、缓冲剂及膨润剂等才能发挥效用。
模具电镀
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