




焊接不当可能伤害 KOAN 贴片压控振荡器
***D 压控晶振趋于小型化,内部有 IC,对温度和静电异常的敏感,要做好防静电措施以防击穿 IC。在焊接过程中一定到严格按照推荐的回流焊温度曲线图进行操作。其中更需注意的是控制好温度升降速度,温度变化太快容易造成热冲击,对晶振造成不可**性的*坏。
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KOAN 压控振荡器的振荡条件
相位条件:ωL=1/ωcl(ω 晶体频率, L 晶体有效电感,CL 晶体负载电容),调整负载电容可以调整频率高低,压控振荡器,实现频率精准度高;振幅条件:│Rˉ│≥R(设计电路要考虑负性阻抗值 Rˉ的相对值,压控振荡器价格,在起动时要比晶体谐振电阻有效值 R 大3-20 倍,正常振荡时│Rˉ│=R)。
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KOAN 压控晶振相位噪声的形成因素主要三方面
A.近端相噪主要是晶体 Q 值来决定。高频晶体有很高的近载波相位噪声(Close-inPhase Noise),压控振荡器型号, 因为他们有低的 Q 值和更宽的边带;
B 中端相噪主要是晶体外围电路(包括 IC)来决定;
C 远端相噪主要是信号输出(白噪声)来决定。
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