日本减薄机-凯硕恒盛公司

立式减薄机IVG-200S设备特点

1．操作简单

该设备采用PLC控制系统，通过简单的培训，操作者即可在液晶显示屏友好界面的引导下，熟练操作设备。当设备出现故障时， 屏幕向导会提示出错编码，易于排除故障。

2．设计安全

该设备的设计处处为使用者的安全着想，保证操作加工的安全。

3．保证精度

磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，保证长时间的加工精度。

4．各轮**驱动

磨盘及工件盘均采用**的电机，分别采用变频或伺服控制，转速可任意调整，且控制简便。

5．冷却水循环使用

冷却水箱配有杂质过滤系统，冷却水可循环使用，即节约成本，又减少了对环境的环境。一台冷却水箱可同时连接多台设备。

硅片减薄机

主要用途:

非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如: LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。

工作原理:

1.本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会*损，而且磨削均匀生产。

点:

1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在+ 0.002m范围内。

2.减薄; LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o

3.系列研磨机采用CNC程控系统，日本减薄机，触摸屏操作面板。

硅片高速减薄机特点

北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。

硅片高速减薄机特点：

1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

2．减薄，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。

3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。

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