通讯、数码录音类电子产品的生命更新换代的周期越来越短，电子产品日趋向轻、薄、小的方向发展，促进了驻极体电容传声器产品的技术发展。产品品种由原来的单一品种增加到单向型、双向型、超指向型、降噪型、防水型、超声型、超小型、超薄型等十几个品种。
驻极体电容传声器的结构也在发生变化，从插件式发展到了贴片式。作为普通驻极体电容传声器，插件式驻极体电容传声器虽然可以将灵敏度做得较高，但是抗高频干扰性能较差、体积较大，一般为9.0×7.0、9.0×5.0、4.5×7.0 、6.0×5.0、6.0×2.7(mm)。多用于电话机、录音机、声控玩具、声控灯等普通传声产品上。插件式多采用劳动密集型的手工加工，人工成本较高，市场售价不高，价只有大规模生产才能获利。
驻极体电容传声器内置了场效应管，蓝牙耳机咪头，输出灵敏度大幅提升。
而贴片式驻极体电容传声器采用贴片技术、贴片元件，采用全屏蔽技术、内置高频滤波器，适应于市场对更小、更薄、抗高频干扰的要求，体积为：6×2.2、6×1.8、6×1.5、6×1.0、4.0×3.0、1.5×1.0(mm)。当然，贴片式驻极体电容传声器也可以做大尺寸的，咪头，比如在一些的无线通讯设备上采用的贴片驻极体电容传声器的体积为9.7×5.0mm，其中内置了复杂的高频滤波电路，性能较好。贴片驻极体电容传声器就能够实现半自动化的生产，生产效率较高。
上述的驻极体电容传声器，都是采用聚合物材料的驻极体膜片等分立元件组装制造而成，对讲机咪头，体积和工艺一致性都受到一定的局限。而体积和工艺恰恰是该产品所追求的两个重要指标。
随着微电子技术的引入，硅晶片驻极体电容传声器应运而生，解决了驻极体电容传声器遇到的问题，为其发展注入了新的活力。
传声器发展方向
1， 小型化 微型化 主要为一些小型设备用，目前我司晓的MICφ4×1.1的MIC
2， 低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用，如助听器及低噪声要求的
3， 低功耗型，要求工作电流〈50μA的，主要为电池供电的设备使用
4，防水咪头， 高灵敏度的，带有IC放大功能的
5， 数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出
6， 二氧化硅传声器，可以耐波峰焊和回流焊的传声器 ，目前所有的MIC都不能耐高温的，因此都不能耐波峰焊和回流焊，主要是MIC内部含有塑料膜不耐高温.
1、灵敏度集中
常规 灵敏度保持在±1.5个dB浮动，远高于行业标准。
2、焊点牢固
采用AOI特殊焊接工艺，焊点光滑，不脱落。
3、防水级别高
等级达到国际标准 IP67等级。
4、预防啸叫
S/N高信噪比，高清晰度 有效预防产品啸叫。
5、材料环保
ROHS材料认证，引进**原材料。
6、品控率好
13道质检环节，澳士堡产品出错率控制在千分之一， 平均无故障时间MFTT<10PPM。
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