




无电镍
A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方很多,但不论何者仍以高温镀层质量较佳
B. 一般常用镍盐为Cl化镍(Nickel Chloride)
C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨 (Hydrazine)/硼Ar化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane)
D. 螯合剂以柠檬酸盐(Citrate)很常见。
E. 槽液酸碱度需调整控制,传统使用氨水(Amonia),也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine),除可调整PH及比氨水在高温下稳定,模具电镀化学镍厂家,同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂,使镍可顺利有效地沉积于镀件上。
F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题,模具电镀化学镍,其所含磷对镀层质量也有极大影率。

一般还原剂大分为两类:
次磷酸二氢钠(NaH2PO2H2O,Sodium Hypophosphate)系列及硼H化钠(NaBH4,Sodium Borohydride)系列,硼H化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢钠为主 一般公认反应为:
[H2PO2]- H2OA H [HPO3]2- 2H(Cat) -----------(1)
Ni2 2H(Cat)a Ni 2H ----------------------------------(2)
[H2PO2]- H(Cat)a H2O OH- P----------------------(3)
[H2PO2]- H2Oa H [HPO3]2- H2------------------(4)
铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故,4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性,模具电镀化学镍加工,脆性光泽增加,模具电镀化学镍报价,有利防锈不利打线及焊接。
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磷源的影响
次磷酸盐和亚磷酸是目前研究较多的两种磷源。
有研究认为以次磷酸为磷源的镀液制得的镀层有更好的光亮度[3],张春丽等[4]认为采用次磷酸为磷源的镀液有更高的镀速以及镀层硬度。采用次磷酸盐为磷源的镀液,可以在较高的pH下进行电镀阴极的电流效率较高,但存在高pH下镀层中磷含量低的缺点。降低pH有利于磷含量的增加,但同时会使次磷酸根离子在阳极的氧化变得容易,生成亚磷酸根离子,影响镀液的稳定性。
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