电镀化学沉镍价格-电镀化学沉镍-智腾五金

配方特性分析：

　　a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。

　　b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°C反应缓慢，高于95°C速率快而无法控制.90°C ***佳。

　　c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高，电镀化学沉镍价格，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。电镀化学沉镍

　　d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，电镀化学沉镍加工，但超过0.37M后槽液有分解现像，电镀化学沉镍加工厂， 因此其浓度不可过高，过高反而**。磷含量则和还原剂间没有明确关系，电镀化学沉镍，因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。

　　e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度Zeng高磷含量降低沉积也变慢， 因此浓度保持约0.15M较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用电镀化学沉镍

　　f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量

化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素

    覆盖能力是评价电镀溶液性能优劣的指标之一。为了---电镀溶液的覆盖能力，应当先弄清影响覆盖能力的因素。在电镀过程中，只有当阴极上的电位达到一定数值后，溶液中的金属离子才能还原为金 属并沉积在阴极表面。如果被镀零件上某些部位的电位达不到欲镀金属的析出电位时，化学镍电镀性能，则 这些部位上将不会有金属离子还原，所以也不会有金属镀层形成。这就说明该电镀溶液的覆盖能力不好。

去金后镍镀层的外观结构与去金前的类似。造成这种结构的差异的原因与镀层的形成机理不同有关，化学镍金是通过自催化反应的方式沉积上去的镍底层，置换反应沉积底金层，化学反应产生的沉积层一般结晶颗粒大而呈不定形的非晶态。而电化学反应沉积的镀层结晶细腻而规则。电镀化学沉镍

在不少的文献报道中，都认为电镀镍金结晶细腻而硬度大，可焊性往往不如化学镍金的好焊，许多现场使用的情况也正好反映了这一习惯印象。电镀化学沉镍