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由于化学镍金（ENIG）表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点，使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的老化，甚至在无铅工艺条件下可以经过2～3 次的焊接后，未焊接的焊盘仍然可以保持很好的可焊性。而价格相对低廉的有机助焊保护膜（OSP）和热风整平处理（HASL）的合金可焊性涂层由于其不耐高温老化或是平整度不能满足日益增长的细间距安装的要求。因此，随着电子产品的小型化与无铅化以及人们对高可靠性的要求，无电解镍电镀多少钱，镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用将越来越广泛无电解镍电镀

在镀锌加工过程，我们时常会看到成品的五金件表面出现镀层粗糙的情况，无电解镍电镀加工，化学镍电镀厂，这到底是怎么回事呢？在这里电镀加工厂就向大家盘点镀锌过程中导致镀层粗糙的原因：

(1)、锌含量过高；

(2)、NaOH含量过低；

(3)、镀液中有固体颗粒；

(4)、光亮剂含量太低；

(5)、温度太高；

(6)、阴极电流密度过大；

出现以上六种情况都有可能会造成镀锌过程中镀件的镀层粗糙。

温度的影响

镀液温度对镀层有较大的影响[1]。温度较低会导致镀层内应力增大，阴极的电流效率较低，允许的电流密度较低，无电解镍电镀工厂，沉积速度变慢，并且镀层质量变差。当温度低于50℃沉积速度会变得很慢[9]。升高温度将提高阴极电流效率，无电解镍电镀，沉积速度也会随之增大，获得的镀层会更加细致光亮。但温度过高容易引起镀液中的添加剂变质，增加电能的消耗，镀液的维护也变得困难

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