PVD技术都有那些分类呢
？PVD真空镀膜机物**相沉积是一种物**相反应生长法，沉积过程是在真空或低气气体放电条件下，涂层物质源是固态物质，经过“蒸发或溅射”后，在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固态物质涂层。PVD镀膜与传统的化学电镀的相同点是，两者都属于表面处理的范畴，都是通过一定的方式使一种材料覆盖在另一种材料的表面。那么这两者的不同点是：PVD镀膜膜层与工件表面的结合力更大，膜层的硬度更高，耐磨性和耐腐蚀性更好，膜层的性能也更稳定；PVD镀膜可以镀的膜层的种类更为广泛，可以镀出的各种膜层的颜色也更多更漂亮；PVD镀膜不会产生**或有污染的物质。
在现阶段，PVD镀膜是不能取代化学电镀的，并且除了在不锈钢材料表面可直接进行PVD镀膜外，在很多其他材料（如锌合金、铜、铁等）的工件上进行PVD镀膜前，都需要先对它们进行化学电镀Cr(铬)。PVD镀膜主要应用在一些比较五金制品上，对那些价格较低的五金制品通常也只是进行化学电镀而不做PVD镀膜。
多弧离子真空镀膜机镀膜技术
很多朋友问我关于多弧离子真空镀膜机真空技术方面的问题，当时给朋友解释了很多，今天至成小编为大家详细介绍一下：
多弧离子镀是采用电弧放电的方法，在固体的阴极靶材上直接蒸发金属，蒸发物是从阴极弧光放电放出的阴极物质的离子，这种装置不需要熔池，被蒸发的靶材接阴极，真空室为阳极，当触发电极与阴极靶突然瞬间接触时，就会引起电弧，在阴极表面产生强烈发光的阴极弧光斑点，斑点直径在100?m以下，斑点内的电流密度可达103~107A/cm2于是在这一区域内的材料就瞬时蒸发并电离。阴极弧光斑点在阴极表面上，以每秒几十米的速度做无规则运动，外加磁场用来控制辉点的运动轨迹和速度，为了维持真空电弧，一般要求电压为–20到–40V。多弧离子镀的原理是基于冷阴极真空弧光放电理论，该理论认为，放电过程的电量迁移是借助于场电子发射和正离子电流这两种机制同时存在且相互制约而实现的。
在放电过程中，阴极材料大量蒸发，这些蒸汽分子产生的正离子，在阴极表面附近很短的距离内产生极强的电场，在这样强的电场作用下，电子以产生以场电子发射而溢出到真空中，而正离子可占总的电弧电流的10%左右，被吸到阴极表面的金属离子形成空间电荷层，由此产生强电场，使阴极表面上功函数小的点(晶界或裂痕)开始发射电子。个别发射电子密度高的点，电流密度高。焦耳热使温度上升又产生热电子，进一步增加发射电子。这个正反馈作用使电流局部集中。由于电流局部集中产生的焦耳热使阴极材料表面局部爆发性地等离子化，发射电子和离子，并留下放电痕。同时也放出熔融的阴极材料粒子。发射的离子中的一部分被吸回阴极表面，形成空间电荷层，产生强电场，又使新的功函数小的点开始发射电子。
采用PVD镀膜技术镀出的膜层有什么优势
采用PVD镀膜技术镀出的膜层，具有高硬度、高耐磨性（低摩擦系数）、很好的耐腐蚀性和化学稳定性等特点，膜层的寿命更长；同时膜层能够大幅度提高工件的外观装饰性能。PVD膜层能直接镀在不锈钢、硬质合金上、钛合金、陶瓷等表面，对锌合金、铜、铁等压铸件应**行化学电镀铬，然后才适合镀PVD。PVD镀膜技术是一种能够真正获得微米级镀层且无污染的环保型表面处理方法，它能够制备各种单一金属膜（如铝、钛、锆、铬等）、氮化物膜（TiN[钛金]、ZrN〔锆金〕、CrN、TiAlN）和碳化物膜（TiC、TiCN），以及氧化物膜（如TiO等）。PVD镀膜膜层的厚度为微米级，厚度较薄，一般为0.1μm～5μm，其中装饰镀膜膜层的厚度一般为0.1μm~2μm，因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能，并能够维持工件尺寸基本不变，镀后不须再加工。
多弧离子真空镀膜机镀膜技术具有以下特点：可以任意安装使薄膜均匀。外加磁场可以改善电弧放电；使电弧细碎；旋转速度加快；细化膜层微粒；对带电粒子产生加速作用。金属离化率高，有利于薄膜的均匀性和提高附着力，是实现离子镀膜的良好工艺。一弧多用，既是蒸发源，又是预轰击净化源和离化源。
