以纯Cu粉为基体的摩擦材料综合性能比要优于合金Cu粉为基体的，高纯铜粉，其中以电解Cu粉制备的试样在6组试样中，密度较大，为5．46g/cm3，孔隙率较小，为18.14%，硬度（HBW）较高，为23.20；采用雾化Cu粉制备的试样，由于其球形颗粒形状的原因，增加了粉体的表面能和界面能，起到了稳定摩擦、增大摩擦因数的作用，其摩擦因数较大，为0.33；而以合金Cu粉制备的试样，由于基体材料的形状结构不规则，导致材料的结合能力和流动性降低，南京铜粉，摩擦后材料变形严重，磨损加剧。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。
超细铜粉的发展前景
超细铜粉因其具有的小尺寸效应、表面界面效应、尺度效应及隧道效应等基本特征，拥有了许多与相同成分常规材料不同的优良性能，而被人们广泛应用于力学、电学、化学等领域，今后随着科技的进一步发展，铜粉生产，其必将展现出更多的潜在应用价格，在更广阔的领域发挥更大的作用。如想了解更多铜粉的相关信息，纯铜粉，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
(1)使用水雾化法成功地生产出低松装密度铜粉。该方法完全可以替代污染环境、能耗高的电解法，从而开辟了更有效性能铜粉生产的新工艺。
(2)水雾化法铜粉具有形状不规则、成形性好、**化性好等优点，在应用方面完全可以替代电解铜粉。
铜陵铜基粉体科技有限公司是集雾化铜粉及铜合金粉体研发、生产、销售为一体的民营科技型企业。主导产品为纯铜粉、铜锡合金粉、铜锌合金粉等5个系列，产品应用性能良好。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
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