如何获得厚度均匀镀层的方法
电镀生产中,镀层需要光亮,电镀电流密度又要足够大,但大电流密度电镀,产品易被“烧焦”,这就要考虑通过改变电力线的分布进行电镀,以便镀出合格的产品来。通常,可通过阴极或阳极采取一定的措施,使电力线分布均匀,便可获得镀层厚度均匀的产品。
对于镀硬铬工艺,电镀工件若有,通常在部位容易出现镀层烧焦或粗糙。解决的办法是:在阴极部位前挡一块塑料板,起到屏蔽和改变电力线分布的作用,可消除部位镀层厚且粗糙的缺陷。
电子产品的电镀应用
镀锌主要应用于钢铁制基板、标准件、外壳及框架的防护，这种镀种不仅耐磨性高，且美观非常适合防护性镀层。
镀镍一般应用于连接件的制作，特别是全光亮镀镍，不仅是良好的装饰性镀层，而且是电镀中不可缺少的扩散阻挡层，是非常好的中间体连接件镀层。而镀银则多应用于移动通信设备中的微波器件，这类产品与波传导的性能有关，所以采用导电性好的银镀层。
酸性镀铜液的维护事项
应避免**杂质进入镀槽内。根、氯根和铬酸根等阴离子，对镀液性能会产生不良的影响。酸性光亮镀铜液对氯离子是比较敏感的，当缺少氯离子时，即使酸铜光亮剂含量在正常范围内也难以得到整平性良好的全光亮镀层。氯离子质量浓度为20～40mg/L时，镀层光泽为理想，超过80mg/L时光亮将会下降。因此，在配制镀液时应事先了解自来水中氯离子的含量，若超过工艺规范，则应采用蒸馏水或去离子水进行配制，然后再补充适量的氯离子。为了尽量避免氯离子的带入，在工件(特别是复杂工件)进行镀前活化时不要采用盐酸，而用**取而代之。根的带入将使镀液的分散能力更坏，铬酸根的带入将导致镀层结合不牢和镀层脱皮，因此应特别重视，严防误加。