立式减薄机IVG-200S设备特点
1．操作简单
该设备采用PLC控制系统，通过简单的培训，操作者即可在液晶显示屏友好界面的引导下，熟练操作设备。当设备出现故障时， 屏幕向导会提示出错编码，易于排除故障。
2．设计安全
该设备的设计处处为使用者的安全着想，保证操作加工的安全。
3．保证精度
磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，保证长时间的加工精度。
4．各轮**驱动
磨盘及工件盘均采用**的电机，分别采用变频或伺服控制，转速可任意调整，且控制简便。
5．冷却水循环使用
冷却水箱配有杂质过滤系统，冷却水可循环使用，即节约成本，又减少了对环境的环境。一台冷却水箱可同时连接多台设备。
硅片减薄机
主要用途:
非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如: LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。
工作原理:
1.本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会*损，而且磨削均匀生产。
点:
1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在+ 0.002m范围内。
2.减薄; LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o
3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。
影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?
要保证硅片厚度的一致性。因为当研磨时，由于磨料分布不均匀，使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样，所以要想保证硅片的减薄速度一样，就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨，减薄机厂家，从而确保硅片厚度的一致性，同时也让硅片厚度公差得以缩小，具体要研磨多久才进行翻车专为适当，是要根据减薄厚度和测试结果来定的。
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