平面研磨机对工件进行研磨抛光加工的步骤
1、利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(见切削加工)、研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其它型面。加工精度可达IT5～01，表面粗糙度可达R 0.63～0.01微米。
2、研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研 3类。
①湿研：又称敷砂研磨，把液态研磨剂连续加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件与研具间不断滑动和滚动，形成切削运动。
②湿研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。
③干研：又称嵌砂研磨，把磨料均匀在压嵌在研具表面层中，研磨时只须在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等辅助材料。干研常用于精研磨，所用微粉磨料粒度细于W7。
④半干研：类似湿研，所用的研磨液是糊状研磨膏。研磨既可用手工操作，也可在平面研磨机上进行。工件在研磨前须先用其它加工方法获得较高的预加工精度，所留研磨余量一般为5～30微米。
3、研具是使工件研磨成形的工具，同时又是研磨液的载体，硬度应低于工件的硬度，又有一定的耐磨性，常用灰铸铁制成。湿研研具的金相**以铁素体为主；干研研具则以均匀细小的珠光体为基体。研磨M5以下的螺纹和形状复杂的小型工件时，常用软钢研具。研磨小孔和软金属材料时，大多采用黄铜、紫铜研具。研具应有足够的刚度，其工作表面要有较高的几何精度。研具在研磨过程中也受到切削和磨损，如操作得当，它的精度也可得到提高，使工件的加工精度能高于研具的原始精度。
4、正确处理平面研磨机进行研磨的运动轨迹是提高研磨质量的重要条件。在平面研磨中，一般要求：
①工件相对研具的运动，要尽量保证工件上各点的研磨行程长度相近；
②工件运动轨迹均匀地遍及整个研具表面，以利于研具均匀磨损；
③运动轨迹的曲率变化要小，以保证工件运动平稳；
④工件上任一点的运动轨迹尽量避免过早出现周期性重复。为了减少切削热，研磨一般在低压低速条件下进行。粗研的压力不超过 0.3兆帕，精研压力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般为20～120米/分，精研速度一般取10～30米/分。
5、互相配合的工件常采用配研方法。配研前，两工件先需要经过单件研磨，然后在两工件配合表面间加入研磨液，两工件互为研具，通过配研消除阻碍精密配合的微观峰部，使配合表面相互吻合。
双面研磨机工作原理**讲解
双面研磨机主要由支架、轴承座、研磨座、动磨盘、定磨盘、活动研磨盖、皮带轮及电机组成，双面研磨机主要用于中等度矿石及水泥熟料，是冶金、地质、建材、化工等行业实验室或化验室的主要设备之一，操作方便，防尘性能好，外表美观。 大型双面研磨机，高精密双面研磨机工作原理是电机带动皮带轮旋转，皮带轮带动主轴上的动磨盘旋转，使动磨盘和定磨盘产生相对旋转运动，叶片双面磨床，使在两盘中间的物料粉碎，并从两盘缝隙中落在落料箱中。出料粒度可通过调节手轮来调节两盘的间隙达到控制粒度目的。
双面研磨机采用油压悬浮导轨前后往复运动，金刚石修面刀给研磨盘的研磨面进行平面修整;主要用于硅片、陶瓷片、石英晶体、光电玻璃及其他硬脆材料的双面研磨、抛光。
双面研磨机工作原理:
1.本系列研磨机为超高精密研磨设备，上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转又自转的游星运动。磨削阻力小不损伤工件，而且两面均匀磨削生产。
2.本系列研磨机修整机构采用油压悬浮导轨前后往复运动，金刚石修面刀给研磨盘的研磨面进行平面修整。
13B双面研磨机
主要特点：
1． 变频器配合异步电动拖动，实现了软启动，软停止，调速稳定，冲击小；
2． 采用三电机同步拖动，变速范围更广，能适应不同抛光材料及抛光工艺的要求；
3． 太阳轮与内齿圈同步升降，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求；
4． 上下抛光盘采用斜齿轮传动，运转平稳；
5． 采用PLC控制，压力采用电—气比例阀与拉力传感器进行闭环反馈控制，压力过程实现了准确控制；
6． 应用人机界面（PT）与PLC通讯，一方面显示运行参数，另一方面通过其触摸键调整设定各项工艺参数，主操作由普通键钮完成。
7． 采用集中润滑装置，各相对运动表面、齿轮啮合部位都可得到充分润滑，大大提高了整机的使用寿命；
8． 上盘采用较新的“浮动”连接装置，解决了错盘问题；
9． 采用水液分离机构，自动化程度高，操作方便；
10．配置手持式抛光盘清洗装置。
精度指标:
主机精度：
1．下抛光盘端跳： 0.05mm
2．上下抛光盘平面度： 0.015mm
3. 太阳轮径向跳动： 0.06mm
4．齿圈径向跳动： 0.10mm
加工精度（四个修平器研后）
1．一致性 ±0.0055mm
2. 平面度 0.004mm
3. 平行度 0.005mm
加工能力：
单片承片量： 8片/Φ75mm、5片/Φ100mm
整盘承片量： 40片/Φ75mm、25片/Φ100mm
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