制取钨铜合金的工艺流程为制粉——配料混合——压制成型——烧结溶渗——冷加工。钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观**均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
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钨铜合金含有6～50％（重量比）的铜，兼有钨和铜的优点：耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性，广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。高中压开关或断路器的弧触头和真空触头电火花加工用电极耐高温材料电子设备上用的散热器件电阻焊用电极电子封装及热沉材料。
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钨铜性能在大于1000微米，任何方向。铜/钨提供了急需的散热和良好的热膨胀匹配。一些激光二极管直接装上氧自由基的高纯度铜，w80钨铜棒，铍或氮化铝陶瓷基板上，甚至钻石基板上：大部分受益于功率半导体激光二极管的波长在800至1550 mm范围内制造新的钨铜散热器基地的表现有所改善。应用范围包括科研，基于光纤通信网络，等等。
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