激光焊机-普姆锐激光设备-弹片激光焊机

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，激光焊机，制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。

激光焊接质量在线检测与控制

　　利用等离子体的光、声、电荷信号对激光焊接过程进行检测，近年来已成为国内外研究的热点，少数研究成果已达到了闭环控制的程度。激光焊接质量检测和控制系统所用传感器及其功能简单介绍如下：

　　（1）等离子体监测传感器

　　1）等离子体光学传感器（PS）：它的作用是采集等离子体的特征光一紫外光信号。

　　2）等离子体电荷传感器（PCS）：利用喷嘴做探针检测由于等离子体带电粒子（正离子、电子）的不均匀扩散而在喷嘴和工件之间形成的电位差。

　　（2）系统功能

激光焊接机是应用激光器产生的波长为1064nm的脉冲激光经过扩束、反射、聚焦后辐射加工件表面，铆钉激光焊机，表面热量通过热传导向内部扩散，钢带激光焊机，通过数字化jing确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池，从而实现对被加工件的激光焊接，弹片激光焊机，完成传统工艺无法实现的精密焊接

激光控制对激光电源波形进行精密控制，系统对不同材质预置了优化波形值。只要选择对应的材质，就能焊出好的效果。

?热影响区小，不会导致精密模具变形、焊接深度大、焊接牢固、熔化充分，不留修补痕迹、溶池溶料凸起部分与基体结合处无凹陷现象。