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钨铜合金活化液相烧结法由于高温液相烧结法不能获得接近理论密度的钨铜合金,采用烧结后处理则增加工艺复杂程度和生产成本。而通过加入活化元素来提高烧结活性的活化硕士文献评述液相烧结法不仅降低了烧结温度,缩短了烧结时间,而且使得烧结密度大大提高。J.L.Jolinson和R.M.German等人研究了过渡族元素Pd、Ni、Co、Fe的活化效果。
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钨铜合金高温液相烧结法由于W、Cu的熔点相差很大,可以采用高温液相烧结法制备钨铜合金,通过在铜熔点以上的高温液相烧结使其致密化。其优点是生产工序简单易控,缺点是烧结温度高、烧结时间长、烧结性能差,烧结密度低(只为理论密度的90%-95%),不能满足使用要求。为了提高其密度,在液相烧结之后需增加后处理工序:复压、热压、热锻等。但这样增加了工艺的复杂性,使其应用受到限制。A.K.Bhalla等人采用爆l炸压实法制备的钨铜合金有较好高温液相烧结效果。
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钨铜(银)合金微观**均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,w70钨铜板供应,广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点 ,所以作为 一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐 ,被广泛的应用于功率 电子器件,如整流管、晶闸管、功率模板、激光二极管、微波管等 。在微 电子器件中,如计算机CPU、DSP芯片等。
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