进口硅片减薄机-北京凯硕

硅片减薄机

主要用途:

非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，进口硅片减薄机，且加工精度要求高的产品。如: LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。

工作原理:

1.本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会*损，而且磨削均匀生产。

点:

1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在+ 0.002m范围内。

2.减薄; LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o

3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。

立式减薄机IVG-200S设备规格

设备规格：

1）磨盘主轴系统

A） 类型：滚子轴承

B） 电机：AC 伺服电机(3.0kW)

C） 砂轮规格：Ф200mm

2) 工件盘主轴系统

A)     类型：滚子轴承

B)     电机：齿轮电机（0.75kW）

3) 进给系统

A)     类型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B)     电机：微步进给电机

C)     控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系统（PLC）

A)     制造商：Parker Hannifin Co.

B)     控制器：SX Indexer/Drive

C)     显示系统：EASON 900

5) 辅助设备

A)     电源：220V，50Hz，3相，5kW

B)     气压：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6Mpa)

C)     离心分离机：Sludge Free(SF100)(选配件)

D)     水箱容量：200L

E)     冷凝器：0.5kw

F)     过滤装置：20μm，10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

设备尺寸：1，100(W) x 950(D) x 1，976(H)  

设备重量：1，400kg  

减薄机的介绍

相信对设备有-定了解的朋友都知道“减薄机”是比较适用于工件硬度相对较高、厚度超薄且加工精度要求高的产品。例如像LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各类材质的工件高速减薄。其主要的工作原理是由真空主轴吸附于工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。这种工作原理不但可以做到减小磨削阻力，让工件不易*损， 同时还可以提高生产效率。

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