






一、缠绕包装机技术特点:1、**缠绕机采用光电自动检测高度。2、张力弹性调整,铜带包装机价格,拉伸比1:3。3、顶部和底部包裹圈数任意设定。4、准确的归零状态。5、缠绕机厂配件电器,品质保证。
二、缠绕包装机结构主要特点:1、缠绕机生产结构稳固。2、数位电子控制回路,铜带包装机多少钱,稳定性高、寿命长、故障率低。3、缓慢启动及停止装置,可避免上层包装物掉落。4、触动式屏幕,操作简易。5、上下层包装可以输入数据设定。
三、现有缠绕包装机的缠绕方式通常情况分为手动和自动缠绕:1、手动缠绕方式:将膜架下降至底部,将货物放于底盘之上,将膜卷放于卷座上,按穿膜方式穿好薄膜,然后,启动转盘电机使转盘转动,此时薄膜将在货物底部缠绕,当缠绕圈数达到您需要的程度时,按膜架上升按钮使膜架上升到要求位置(光电测高有效);按膜架下降按钮使膜架下降到底部。重复以上过程完成包装,按停止结束。不止拉伸膜缠绕机,其他包装设备像打包机和收缩机也有此手动操作。
2、自动缠绕方式:使拉伸膜缠绕机处于初始状态,放上货物,穿好薄膜,铜带包装机,选择上下圈数、上下次数、越顶时间,按自动启动按钮后,整个过程自动完成。
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