焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点: A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响: A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;





高温无铅锡膏被印刷后,云南锡膏回收,应在四个小时内进行回流,如放置时间太长,锡膏回收多少钱一斤,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接性变差,或产生吸湿后的焊求,尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。
如果高温锡膏被风吹着,溶剂会蒸发,使粘度下降和引致表皮张开。所以应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
如何处理焊锡膏假焊问题
1.使用裕东锡焊锡条时印刷过程中PCB板材未清洗干净,造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的,我们使用**的刷子将PCB板材清洗干净即可。
2.锡膏在使用之前就被开封了,旧锡膏回收,导致密封性不好,松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限,不要随意的打开包装,打开之后就要使用完毕!!
3.锡膏硬化,在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的,粒子比较小,所以我们可以将其做成饼状,总面积加大就不会外溢。

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