以纯Cu粉为基体的摩擦材料综合性能比要优于合金Cu粉为基体的，其中以电解Cu粉制备的试样在6组试样中，密度较大，为5．46g/cm3，湛江雾化球形铜粉，孔隙率较小，为18.14%，硬度（HBW）较高，为23.20；采用雾化Cu粉制备的试样，由于其球形颗粒形状的原因，增加了粉体的表面能和界面能，起到了稳定摩擦、增大摩擦因数的作用，其摩擦因数较大，为0.33；而以合金Cu粉制备的试样，由于基体材料的形状结构不规则，导致材料的结合能力和流动性降低，雾化球形铜粉生产，摩擦后材料变形严重，磨损加剧。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。
铜粉的松装密度和流速
金属粉体的松装密度：粉末的松装密度是指在限定的条件下，让粉末自由地流入标准容器（量杯） ，然后刮平，测得单位体积 的粉末质量，雾化球形铜粉供应商，以 g/㎝ 表示。金属粉体的流速：粉末的流动性是描述粉末流经一个限定孔的性质的定性术语。通常用 50 克粉末全部通过出口孔径为 2.54mm，圆锥角为 60 度的流速漏斗所用时间（s）来表示。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询。
由氧化铜经过还原反应而得的铜粉。平均粒度约10μm的微细还原铜粉因不规则粉末形态及残留有较高的氧含量，而不易以**成形工艺来制备性能好的产品.本研究发现，采用具较多量之主干高分子为基础的多元粘结剂能克服不规则粉末形态所导致之严重粉末间之磨擦，而将这种微细还原铜粉顺利的**成形.烧结时，若能在烧结孔洞封闭之前将粉末中的残留氧化物有效的予以还原，如在低于900℃之温度下给予适当保温，则**成形组件之烧结密度可高达95%理论密度.在此条件里，**成形组件的导电率可达纯铜导电率的80%以上。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询。
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