化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，化学沉镍电镀哪家便宜，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。
化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导施乐公司在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔（via-hole）的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。镀层必须是低应力且为压应力。
化学镀镍加工的历史相对于电镀而言，是比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。而现在的化学镀镍在国内的应用已经非常广泛，特别是化学镀镍添加剂，化学沉镍电镀，在化工、环保工程、工业等行业中占有重要位置。
化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。
化学镀镍经过多年的不断探索与研究，近几年已发展极成熟了，化学沉镍电镀哪家优惠，化学镀镍水几乎适用于所有金属表面镀镍。如：钢铁镀镍，不锈钢镀镍，铝镀镍，铜镀镍等等，它同样适用于非金属表面镀镍。
化学镀镍自身也存在很多缺点：
⑴与电镀镍相比，镀液的组成复杂，某些原材料要求较为苛刻。
⑵化学镀的操作比较麻烦，镀覆中必须不断进行分析补加，调整pH。
⑶化学镀溶液本身是一个热力学不稳定体系，容易发生分解等事故。
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