电镀镍板-中造金属公司-电镀镍板厂商

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镀镍小知识：

退镍工艺

1.实验材料

退镍粉A （应用于铜基体） ，浓硫l酸（p=1.84g/mL) ，退镍粉B （应用于钢铁基体） 。

2.实验样品

样品1层Cu/EP-Ni15bCro.3，样品层Fe/EP.Cu10Ni15bCr0.3r.

2种样品各有20件，规格均为25x5mm角钢，厚2mm ，长200mm.

3.工艺流程

脱脂一清洗-退铬-清洗-退镍-清洗一脱膜-清洗一干燥。

若电镀层较厚而一次退除不彻底时，可重复此流程。

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镀镍小知识：

各种电镀镍和电镀装饰铬作为常规镀种，在生产中占有相当大的比例。由于其工艺过程复杂、涉及工序多，因此出现不合格品的几率很大，尤其是比较精密或昂贵的工件。由于镍的化学性质特别稳定，如果用传统的返工处理方法（如混合硝x酸法、防染盐S法和电解法）进行退镀，会对工件基体产生过腐蚀或降低工件精度，造成巨大（甚至难以弥补）的损失。

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关于镍小知识：

退镍速度及过腐蚀程度的影响因素

1.退镍粉的质量浓度

在70℃C下，退镍粉A或B的质量浓度对退镍速度和过腐蚀程度的影响列于表1。在工艺范围内，退镍粉质量浓度增加，则退镍速度加快；

当超出工艺范围时，退镍粉浓度的增加对退镍速度几乎没有影响。在实验范围内，电镀镍板批发，退镍粉对基体无过腐蚀。

2.**的质量浓度

不加入**或**的质量浓度低于工艺范围时，电镀镍板，退镍速度明显降低，甚至不能退除镀层；

当**的质量浓度在工艺范围时，电镀镍板工厂，随着其增加，退除速度加快；当**的质量浓度超出工艺范围时，基体有轻微腐蚀。