热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：钨铜块，钨铜电极，电极钨铜，钨铜合金，钨铜材料，钨铜板，钨铜板材，钨铜薄板，钨铜厚板，钨铜薄片，钨铜合金板，钨铜棒，w80钨铜板公司，钨铜管，w80钨铜板生产，钨铜方棒，钨铜圆棒，钨铜棒材，钨铜合金棒，钨铜合金管等。欢迎来电咨询！
钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，w80钨铜板供应，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。
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钨铜合金工艺介绍
钨铜采用等静压成型一高温烧结钨骨架-溶渗洞的工艺，是钨和铜的一种合金。
采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为制粉一配料混合一压制成型一烧结溶渗-冷加工。
钨铜应用：
1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，镇江w80钨铜板，损耗低，有效节约。
2.触点材料：高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料：埋弧焊机，气体保护焊机焊咀，无线电电阻厂（生产炭膜电阻，金属镀膜电阻）电阻对焊机碰焊材料（铜钨合金焊接圆盘）
4.导卫材料：各种线材轧钢，用于导向保护作用材料。
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钨铜合金生产尽管采用超细铜弥散分布的粉末，能较大地改善钨铜合金的烧结性能，获得较理想的材料;添加Ni、Co、Fe、Pd等元素，活化烧结也能取得较好的效果(该法对电导、热导均有不好影响)。但探索新的制备技术以获得**和微结构更加合理，性能更为优异的新型钨铜合金仍是钨铜合金开发研究中一个十分重要的课题。
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