镭雕加工厂-东坑镭雕加工厂-顺成激光(诚信商家)

激光划片激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。

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激光切割分类:1、汽化切割工件在激光作用下快速加热至沸点，部分材料化作蒸汽逸去，部分材料为喷出物从切割缝底部吹走。这种切割机是无融化材料的切割方式。激光切割2、熔化切割激光将工件加热至熔化状态，与光束同轴的、氮等辅助气流将熔化材料从切缝中吹掉。3、氧助熔化切割金属被激光迅速加热至燃点以上，东坑镭雕加工厂，与氧发生剧烈的氧化反应（即燃烧），放出大量的热，又加热下一层金属，石湾镭雕加工厂，金属被继续氧化，并借助气体压力将氧化物从切缝中吹掉。

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