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环氧胶应用范围：一般用于LED、变压器、控制板、工业电子、继电器、控制器、电源变压器等非精密加工电子元件的灌封。
pc聚碳酸酯灌封胶又成PU灌封胶，一般由聚醋、酯和聚双烯烃等低聚物的胶与二异*酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经历慢慢聚集而成。灌封胶一般可以采用预聚物法和一步法制作工艺来制得。pc聚碳酸酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，原材料稍软，广州电子灌封胶，对一般灌封原材料均具备非常好的粘结性，粘结力贴近环氧胶及有机硅正中间。具备非常好的防水防潮、体积电阻率。
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伴随着自动化科技的大腰部式发展趋势，因为具有众多出色性能，有机硅灌封胶为电子器件控制模块和设备，led电子灌封胶，不论是简易的還是繁杂的构造和样子都出示了无以伦比的维护。电子器件灌封胶在未固化前归属于液體状，具备流通性，黏剂粘度依据商品的材料、性能、生产工艺流程的不一样而有所区别。灌封胶彻底固化后才可以完成它的实用价值，固化后能够具有防水防水、防污、绝缘层、传热、信息保密、耐腐蚀、耐高温、抗震的**。
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有机硅灌封胶
特性
有机硅灌封胶固化后材料过软，有灌封胶和疑胶二种形状。
有机硅是一种能够多种多样形状开展生产制造的多功能原材料。有机硅原材料具备平稳的电极化介电强度，是避免空气污染的合理天然屏障，另外在很大的溫度和环境湿度范畴可以清除冲击性和振动所造成的地应力。除开可以在各种各样办公环境下维持他们的物理学和电力学性能之外，有机硅原材料还可以抵御活性氧和紫外光溶解，具备优良的有机化学可靠性。
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