离子真空镀膜机镀膜应用范围介绍
近很多客户关于离子真空镀膜机相关知识，问的问题各不相同，但是从这些问题里面能发现一个问题，客户对离子镀膜机相关知识了解甚少，只是停留在基础表面，因此在和我们沟通的过程中，会出现沟通不是很顺利，因为我们需要详细的介绍很多**性的问题。今天至成真空小编趁着这个机会，为大家详细介绍一下离子真空镀膜机镀膜应用范围，这样大家以后也知道离子真空镀膜机后期能运用到哪些行业，及离子镀膜机能镀什么产品。
1、离子真空镀膜机镀膜的应用范围：半导体集成电路、光导纤维、太阳能电池、太阳能热水器、太阳灶、光盘、磁盘、敏感元件、平板显示器、选择吸收玻璃、智能窗玻璃、**植入部件等功能薄膜；
2、离子镀膜技术应用范围：工模具超硬涂层、航天轴承、机械零件；汽轮机叶片的耐蚀涂层；装饰件、手机配件。
3、离子镀薄膜的膜层结构：单源单层：氮化钛涂层TiN、TiC、ZrN、CrN、AlN等。硬度约1800—2600Hv；多元单层：TiCN、TiAlN等。硬度2200—2800Hv；复合涂层：TiN/TiCN、TiN/TiCN/TiN、TiN/ZrN、TiN/CrN、TiN/AlN、TiN/C3N4、TiN/C3N4/DLC等。硬度3500—4500Hv；
4、纳米结构涂层；多层膜中的每一层厚度为nm,也称之为“调制周期”。各层可以是化合物/化合物，也可以是金属非晶/纳米金属化合物，如：nc-TiN/a-Si3N4、Ti-Al-N、Ti-B-N等。调制周期6.8—30nm，硬度可达4700—10000Hv（47—100GPa）。要求镀膜机的配置能够满足沉积薄膜的厚度为0.2—5μm的纳米多层膜。
真空镀膜机分类
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，包括真空离子蒸发镀膜机、磁控溅镀膜机射、MBE分子束外延镀膜机和PLD激光溅射沉积镀膜机等很多种。主要是分成蒸发和溅射两种。在真空镀膜设备中需要镀膜的被成为基片，镀的材料被成为靶材。基片与靶材同在真空腔中。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程形成薄膜。真空镀膜机对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。炉体可选择由不锈钢、碳钢或它们的组合制成的双层水冷结构。
根据工艺要求选择不同规格及类型镀膜设备，其类型有电阻蒸发真空镀膜设备、电子束蒸发真空镀膜设备、磁控溅射真空镀膜设备、离子镀真空镀膜设备、磁控反应溅射真空镀膜设备、空心阴极离子镀和多弧离子镀等。夹具运转形式有自转、公转及公转+自转方式，用户可根据片尺寸及形状提出相应要求，转动的速度范围及转动精度：普通可调及变频调速等。
中频磁控溅射真空镀膜机镀膜技术介绍
很多人不知道，磁控溅射真空镀膜机镀膜技术也分类型的，镀的产品不一样，使用的磁控溅射技术也是有差别，今天至成真空小编为大将讲解一下中频磁控溅射真空镀膜机镀膜技术，希望能帮到大家。
中频磁控溅射真空镀膜机镀膜技术分靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。不管平衡非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶。如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。
用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶（阴极），等离子体，和被溅零件真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵，溅射速率很小，同时接地技术很复杂，因而难大规模采用。为解决此问题，发明了磁控反应溅射。就是用金属靶，加入Ar气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。
