封装测试的行业前景介绍：
半导体封装测试行业是属于重资产行业，成本大部分是在生产设备方面。近年来世界其他地区增长缓慢，唯有中国地区保持高速增长。目前存储器等芯片需求旺盛，上游芯片产量增长会直接带动下游封测行业发展，集成电路封装测试价格，而身处大陆的中国封装厂将直接受益。封装测试行业主要有四家上市公司，具体参照按 2016 年营收排名。
封装测试含义：
所谓封装测试其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，集成电路封装测试设备，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试，封装测试设备厂家，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，苏州封装测试，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。
封装测试的分类和流程：
封装测试的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装测试时在进行后段工艺（EOL），对**的晶片用塑料外壳加以封装保护、塑封，以及后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，后入库出货。
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