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环氧树脂一经灌封固化后因为较高的强度打不开，因而商品为“终生”商品，没法完成电子器件的拆换；全透明用环氧树脂原材料一般耐老化较弱，阳光照射或高溫标准下易造成变黄。

运用范畴：一般用以LED、变电器、控制器、工业电子、汽车继电器、控制板、开关电源等非高精密电子元器件的灌封。聚氨酯材料灌封胶

优势：聚氨酯材料灌封胶具备比较出色的耐寒性能，材料稍软，对一般灌封材料均具有不错的粘结力，粘结性接近环氧树脂及有机硅材料中间。具有不错的防潮防水、介电强度。

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普遍的填料均为无机物粉体设备，在电子器件灌封胶行业，普遍的颗粒料为硅微粉（见下面的图）。相对性于硅油的密度大，且表面特异性官能团少；与硅油的相溶性差，伴随着静放時间增加，互感器灌封胶生产厂家，无机物粉体设备慢慢沉降，导致油粉分离出来。

可是当粉体设备加上量做到一定量后，胶体溶液的粘度大幅度扩大，聚氨酯电子灌封胶生产厂家，这时会缓解传热填料的沉速，油粉分离出来的状况变弱。但若粘度过高，led驱动灌封胶生产厂家，将影响传热灌封胶在应用时的排泡和打胶等加工工艺性能，因小失大。因此 不可以一味追求出色的抗沉降性，而开展高添充。

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广泛灌封胶详解

电子元器件灌封胶重要用于电子元器件的黏合、密闭性、灌封和涂覆维护**。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，广州灌封胶生产厂家，黏剂黏度根据产品的原材料、性能、生产制造生产流程的不一样而有所区别。在完全固化后才能够进行它的实际意义，固化后可以具备防水防潮、耐污、电缆护套、热传导、保密信息、抗腐蚀、耐热、抗震等级的作用。电子元器件灌封胶种类十分多，这里重要详解下环氧胶灌封胶、pc聚碳酸酯灌封胶、有机硅灌封胶等。

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