太戈TG4011显卡散热导热硅胶电子器件cpu粘结密封

剪切强度：≥0.5MPA

TG4011单组份导热室温硫化硅橡胶
一、 概述：TG4011是以聚硅氧烷为基础物质,辅以高导热填料,无味无腐蚀性,化学物理性能稳定,符合RoHS 指令及相关环保要求；

二、 特性：是一种高导热绝缘有机硅材料，可固化，可在-60℃~ 250℃的温度下长期保持使用时的硅胶状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

三、用途： 它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。   适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了良好的导热效果。如：晶体管、CPU 组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。