当手机处于发射状态下 , 整个手机是处于手机发射的强电磁场内 , 因此除 了手机本身的防电磁干扰之外 , 对于 MIC 也提出了抗电磁干扰的问题 . 通常措施 :
1) 使用金属铝外壳起屏蔽作用 .
2) PCB 设计尽量加大接地面积 , 如同心圆式 MIC, 或 P 型 MIC.
3) 音孔由一个大孔改为多个小孔 ,
4) 选用抗干扰性能好的器件 , 如 FET
5) 减少外壳与 PCB 的封边电阻 , 提高抗干扰能力 .
设计上
1) 采用在 S-D 之间并接电容的办法 , 根据频率的不同并接不同的电容 . 通 常对手机使用 10P,33P 两个电容 .
2) 必要时可以在 S-D 之间并一个小的电容 , 提高抗干扰能力 .
3) 有时也可以利用 RC 滤波器设计 .
5 MIC 在手机上的使用条件应与 MIC 的灵敏度测试条件相一致 , 其中包 括工作电压 , 负载电阻 . 另外在以下情况下还要对 MIC 的工作电流进 行限定 , 例如有的手机给 MIC 的供电电压比较低 ,6027咪芯,(1V),而负载电阻又 比较大 (2.2K),这是因为
V S =VSD +ID *RL I D = (VS - VSD )/ RL
为了保证 MIC 中的 FET 工作在线性工作区 , 不进入饱和区 ,咪芯, 应使 V SD
≥ 0.7V 因此 I D =(1V-0.7V )/2.2K=0.136mA 因此在这种情况下 , 选用的 FET 的电流不能大于 150μA
6 手 机 的 音 频 FTA 五 项 测 试 (Sending Frequency Respe. Sending Distortion SLR Receiving Frequency Respe RLR) 其中有三项与 MIC 有关
SLR 与 MIC 的灵敏度有关 , 音频放大器有关 , 手机调制特性有关 Sending Frequency Respe 与 MIC 的频响有关 , 手机的滤波器有关 关 ,9745咪芯, 加重特性有关 A/D转换器有关
Sending Distortion 与 MIC 的噪音有关 , 放大器的噪声有关 , 调制噪声 有关 ,A/D转换器有关










澳士堡咪头6大特色
1、灵敏度集中
常规 灵敏度保持在±1.5个dB浮动,4015咪芯,远高于行业标准。
2、焊点牢固
采用AOI特殊焊接工艺,焊点光滑,不脱落。
3、防水级别高
等级达到国际标准 IP67等级。
4、预防啸叫
S/N高信噪比,高清晰度 有效预防产品啸叫。
5、材料环保
ROHS材料认证,引进**原材料。
6、品控率好
13道质检环节,澳士堡产品出错率控制在千分之一, 平均无故障时间MFTT<10PPM。
硅麦克风就是在单晶硅片上,利用平面工艺和微机械加工技术,制造而成的新型驻极体电容传声器,是近年来出现的新产品,由于采用硅材料制作,所以这种传声器汲取了半导体工艺技术的诸多优点,如高度一致性、优异电声性能和灵活的扩展性能等。
与传统驻极体电容传声器相比,优势明显:
1、体积小(约1×1mm,现在市面xiao的传统驻极体电容传声器也只能够做到3×1.5mm);
2、极低的振动灵敏度;
3、抗潮湿性能特别强,ke服了潮湿度对灵敏度的影响,能在更差的湿度条件下正常工作。
4、和IC加工技术兼容,适合集成化、大批量生产,参数指标具有非常高的一致性,届时具有较低的加工成本。
5、在内部集成放大器ASIC,灵敏度可以做得很高,可选范围为-25dB~20dB,信噪比大幅度提高,而传统驻极体传声器gao灵敏度也只有-28dB,小体积的灵敏度则更低。
6、耐高温,可以采用贴片工艺用回流焊技术批量自动焊接,这是普通驻极体传声器根本做不到的。
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