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伴随着自动化科技的大腰部式发展趋势，因为具有众多出色性能，有机硅灌封胶为电子器件控制模块和设备，不论是简易的還是繁杂的构造和样子都出示了无以伦比的维护。电子器件灌封胶在未固化前归属于液體状，具备流通性，黏剂粘度依据商品的材料、性能、生产工艺流程的不一样而有所区别。灌封胶彻底固化后才可以完成它的实用价值，固化后能够具有防水防水、防污、绝缘层、传热、信息保密、耐腐蚀、耐高温、抗震的**。
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优点：环氧胶灌封胶多见强制性，也是有很少一部分改性工程塑料环氧胶稍软。该原材料的非常大优点在于对原材料的粘接力赛跑非常好以及非常好的体积电阻率，固化物抗腐蚀性能好。环氧胶一般耐热100℃。原材料可作为透光度原料，具有非常好的透光性。价格相对划得来。
缺点：耐热冷变化**能力弱，遭到冷热*坏性后很容易导致间隙，导致水蒸汽从间隙中可怕到电子元器件内，防潮工作能力较弱；固化后胶体溶液抗压强度较高且较脆，广州透明灌封胶，较高的工业设备应力场易伤害到电子元器件；环氧胶一经灌封固化后由于较高的抗压强度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法进行电子元器件的拆卸；透明用环氧胶原料一般抗老化较差，太阳光照射或高温规范下易导致变黄。
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环氧胶应用范围：一般用于LED、变压器、控制板、工业电子、继电器、控制器、电源变压器等非精密加工电子元件的灌封。
pc聚碳酸酯灌封胶又成PU灌封胶，一般由聚醋、酯和聚双烯烃等低聚物的胶与二异*酸酯，导热透明灌封胶，以二元醇或二元胺为扩链剂，经历慢慢聚集而成。灌封胶一般可以采用预聚物法和一步法制作工艺来制得。pc聚碳酸酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，透明灌封胶厂家，原材料稍软，对一般灌封原材料均具备非常好的粘结性，粘结力贴近环氧胶及有机硅正中间。具备非常好的防水防潮、体积电阻率。
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