氧化铝陶瓷板-氧化铝陶瓷-博萱耐磨材料

氧化铝陶瓷电路板该如何突*尴尬状态？

我相信每个人都熟悉陶瓷电路板这个词，它因导热和散热而闻名于世。陶瓷电路板作为印刷电路板中的一种特殊存在，一直走在世界的前列。然而，陶瓷电路板之一的氧化铝陶瓷电路板，近陷入了尴尬的局面。

氧化铝陶瓷，顾名思义，是由氧化铝陶瓷制成的电路板，其膨胀系数和导热系数均优于铝基电路板，但仍不及氮化铝陶瓷电路板。目前，大功率器件的陶瓷电路板大多采用氮化铝陶瓷电路板，而氧化铝陶瓷电路板的导热系数比氮化铝陶瓷基板低7-10倍，因此许多大厂商仍担心其应用。

氧化铝陶瓷的烧结方法？

在该方法中，低熔点添加剂用于促进材料的烧结，氧化铝陶瓷衬板，并且添加剂的引入通常会产生良好的结果效果。氧化钙、氧化镁和氧化钡经常作为熔剂加入。液相烧结通过化学反应、粘性流动、颗粒重排和传质产生液相促进扩散，降结温度，有效加速烧结。

其他烧结方法

(1)在大气中烧结。也就是说，对于在空气中难以烧结的产品，为了防止氧化，将一定量的气体引入炉膛以形成所需的气氛，并且在该气氛中进行烧结。

(2)电场烧结。即氧化铝陶瓷体在DC电场作用下的烧结。

(3)超高压烧结。也就是说，烧结是在几十万个大气压以上的压力下进行的。

氧化铝陶瓷干压成型是怎么样的？

氧化铝陶瓷在成型时候，还可以在浆料中适当的添加有机的添加剂，保证料桨在颗粒的表面上可以出现双电层的效果，确保其更加的稳定不会出现沉淀的现象，氧化铝陶瓷，如果条件允许的话，还可以添加适量的乙烯醇，主要的目的都是为了保证料桨可以更好的成型。

氧化铝陶瓷在成型的方式上主要有两种，干压的成型技术上，只限于形状比较单纯，氧化铝陶瓷板，且在内壁的厚度上只有1mm，或者是直径和长度都不超出1:4的产品。而在成型的方式上还可以分为双向和单轴向两种，压机也可以**的分为机械和液压两种。

而氧化铝陶瓷在进行干压成型的时候，不仅可以进行半自动，还可以进行全自动。但是压机在压力上只有200mpa，氧化铝透明陶瓷，而产量也只能保证每分钟15-50件，因为液压在冲程的压力上是比较均匀的，因此粉料在差异上也不会太大。