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表面贴装型

PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，芯片封装测试多少钱，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，芯片封装测试，所以封装本体可制作小一些，淮安封装测试，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装形式。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数，以多层陶瓷基材制作的封装已经实用化。

有机管引脚矩阵式封装OPGA。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。

测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其 目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确 保交付产品的正常应用。

封装体主要是提供一个引线的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片链接到 系统，并避免硅芯片受到外力、水、湿气、化学物等的*坏和腐蚀等。，对半导体器件性能的要求不 断提高，而**封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，

多芯片模块MCM

20世纪80年代初发源于美国，为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统，从而出现多芯片模块系统。它是把多块的IC芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和CSP封装一样属于已有封装形式的派生品。

多芯片模块具有以下特点：封装密度更高，电性能更好，与等效的单芯片封装相比体积更小。如果采用传统的单个芯片封装的形式分别焊接在印刷电路板上，封装测试厂，则芯片之间布线引起的信号传输延迟就显得非常严重，尤其是在高频电路中，而此封装优点就是缩短芯片之间的布线长度，从而达到缩短延迟时间、易于实现模块高速化的目的。