在集成电路的制造过程中，被加工的是单一的硅片，从原材料到产品需要进行几百道物理、化学加工工序，其间如果遭受污染，万级洁净室，就会引起产品大量报废，例如64 MDR***，在制造过程中，空气中尘埃粒径应被控制在0.035μm以下;环境微振动值应控制在4.5X10-3mm/s以下，在光刻工序，很小的微振动会引起对位不准，影响产品的成品率。其他如精密机械加工、光学器件检测、激光实验、超薄金属轧制以及理化实验等都需要对微振动进行控制。
其它净化方式：① 负离子法:羟基负离子与空气中漂浮的**气体接触后，洁净室洁净工程，能还原来自大气的污染物质、氮氧化物、香1烟等产生的活性氧（氧自由基）、减少过多活性氧对**的危害；中和带正电的空气飘尘无电荷后沉降，使空气得到净化。水洗法:通过交流罩极电机高速旋转，再利用离心原理，将混合于水的净化剂喷在瓶胆内形成一层水膜。
风管与法兰组合成形时，铜陵洁净室，与角钢法兰连接，百级洁净室，风管壁厚小于或等于1.5mm时可采用翻边铆接。风管与法兰铆接前，应**行质量检查，合格后将法兰套在风管上。管端应留有约10mm的翻边量，折管的方线应垂直于法兰面。然后用液压铆接钳或手动夹紧钳铆接风管和法兰，并留有四周的翻边。当风管的咬合、边缘折叠、铆接损坏时，应进行防腐处理。静压箱的箱体、箱内过滤器的框架及固定件应进行镀锌、镀镍等防腐处理。
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