传统封装测试市场在2019-2025年将增长1.9%，集成电路封装测试设备，总封装市场在2019-2025年将增长4%，分别达到430亿美元和850亿美元。因此，大批量产品将进一步渗透市场：在移动、网络和汽车领域展开；在AI/ML、HPC、数据中心、CIS、MEMS/传感器中进行3D堆叠；在移动、汽车和中开发嵌入式芯片。电信和基础设施是封装测试市场收入增长快的部分（约13%），其市场份额将从2019年的10%提高到2025年的14%。2019年至2025年，汽车业务复合年增长率将达到10.6%，到2025年将达到约19亿美元。然而，南通封装测试，其在封装测试市场的市场份额将保持平稳，达到4%左右。
封装的分类：
SIP (System In a Package)：系统级封装，封装测试厂，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。
WLP(Wafer Level Packaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，封装测试设备，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。
封装测试设备未来浪潮：
中国大陆正在蚕食台湾地区的半导体市场份额。不但如此，日益扩大的中国大陆市场还将成为集成电路设计行业的商业渠道，中国大陆企业将继续**于台湾的封装测试设备。首先，中国大陆可提供市场支持。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支持产品创新，实现规模经济效益。其次，台湾可获得相应的人才，从而专注于附加值更高的产品研发工作。中国半导体行业正以两位数的增长率蓬勃发展。然而，尽管近年来中国封装测试设备厂商的竞争力得到显著提升，但关键零部件仍需大量从西方**进口，自给率不足20%。中国**十分关注这一问题，制定了多项有利政策支持封装测试设备的发展。
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