




KOAN 晶体采用不同大小激励功率测试以提高稳定性
弛豫效应:加在晶片上的机械应力随时间的推移而松弛时,会引起频率的漂移,因此要选择合适的激励功率,使晶片的自身应力和电极施于晶片的应力发生变化,应力的变化又导致因应力弛豫效应引起的老化速率发生变化。另外,激励功率变化,将引起晶片振幅的变化,从而改变晶片上质量迁移引起的老化速率,可能抵消两种老化速率。
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KOAN 晶体之 SC 切温度特性优点
优点:SC 切晶体具有应力补偿和热瞬变补充两个特点,因此开机特性好,
适合快速加热启动,频率过冲和幅频效应比 AT 切晶体小一个数量级;
老化变量小,谐振器,短期稳定性好,频率温度系数小,高稳频率特性好。
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石英晶振哪个应用环节容易造成问题
首先,音叉型谐振器,由于晶体的设计加工水平差异以及客户端外围电路杂散电容难以确定,一定程度上增加了匹配难度。不同的频率器件,电性能参数都有不同,以及不能根据不同客户产品差异化需求的匹配判断,都可能造成工作不稳定。另外,客户端产品装配环节,如何规范 ***T 贴装和手工焊接工艺,不造成损伤晶振,也直接影响电子产品的稳定性。
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