在表面贴装芯片加工中有一个非常重要的环节，即焊接，焊锡机，这需要在焊接前进行焊接。如果不是**的贴片，可能会导致镀锡不良，直接影响电路板的外观甚至性能，危及贴片产品的使用寿命。如果你想避免镀锡的不良现象，你必须首先知道这些不良现象的原因，并从源头上解决它们。接下来，百达精密将向您简要介绍****t总结的锡镀层不良的原因。
首先，如果**t加工中使用的焊剂的润湿性不符合标准，焊接时锡将不会充满。
其次，如果焊料中的助焊剂活性不够，印刷电路板焊盘上的氧化物不能更好地去除。
三、在贴片加工的生产过程中通量膨胀率很高，会有容易排空的地方。
四、焊盘或贴片焊点出现严重氧化现象。
5.如果焊锡过程中使用的锡量太少，锡将不够满，会有空位。
六、如果在使用前，锡还没有完全搅拌，焊剂和锡粉还没有完全熔化。
2019年3月21-22日，019国际锡产业链峰会在广东珠海举行。深圳市兴宏泰锡业有限公司总经理邢宏伟对锡下游新的应用和需求进行了展望。他认为自动焊接机在电子工业中的应用越来越广泛。电子产品趋向于轻、薄、小型化、设计复杂、多功能和高密度封装。对于难加工的回流焊、波峰焊等生产设备，自动焊接机在电子行业的应用起着关键作用。该自动焊接机在降低人工成本和提高焊接效率方面具有很大的优势。提高工人的劳动强度，降低工人的操作技能；节省焊料消耗，忻州焊锡机价格，提高焊接质量。
自动焊接机的焊接形式可分为自动点焊和自动电阻焊接。自动点焊适用于焊点分布不均匀或焊点饱满度要求高的场合，自动拖拉焊接，适用于焊点分布均匀且焊点间距大于0.1毫米的场合，此类产品需要固定插件；拖拉焊接可以节省时间和提率。
自动机焊的焊接存在一些缺陷，如烙铁温度低或加热时间不足、焊料熔化不完全、基板与焊料的接触角不合适、焊接温度或时间不佳、焊剂和金属流动性差、焊丝纯度不够等。这可能是由于短焊点桥接:焊盘间距过小，送锡速度过慢，阻焊膜失效；焊点尖角和飞溅:印刷电路板受潮、温度不足或助焊剂过低，烙铁使焊点角度不当。
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5、加工精度到位，切割线、剥线长度准确。不要损坏电线，不要暴露电线，牢固焊接到位，以防止端子脱落。
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