承前：从去耦半径出发，虹口多孔磁珠，通过去耦半径的计算，让大家直观的看到我们常见的电容的“有效范围”问题。
本节：讨论滤波电容的位置与PDN阻抗的关系，提出“全局电容”与“局部电容”的概念。能看到当电容呈现“全局特性”的时候，电容的位置其实没有想象中那么重要。
启后：多层板设计的时候，多孔磁珠定制，电容倾向于呈现“全局特性”，“电源加磁珠”的设计方法，会影响电容在全局范围内起作用。同时电源种类太多，还会带来其他设计问题。
通过上一篇文章，我们知道平常“耳熟能详”的电容去耦半径理论，对PCB设计其实没有什么指导意义。0.1uf的电容去耦半径足够大，设计中参考这个值没有用处，工程师还是会“尽量”把0.1uf电容靠近芯片的电源管教放置。PCB设计师需要更有效的理论来指导电容的布局设计。
既然简单的用四分之一波长理论推算的电容去耦半径不起作用，那么电容放置得离芯片电源管脚比较远，还会有哪些影响呢？很多人都答对了，影响安装电感。
片式磁珠
芯片磁珠的功能主要是消除传输线结构(印刷电路板电路)中存在的射频噪声。射频能量是叠加在DC传输电平上的交流正弦波分量。DC分量是必需的有用信号，而射频能量是无用的电磁干扰传输和沿线辐射。为了消除这些多余的信号能量，芯片磁珠被用作高频电阻(衰减器)，允许DC信号通过并过滤掉交流信号。一般来说，多孔磁珠批发，高频信号高于30兆赫兹，然而，多孔磁珠规格，低频信号也受到芯片磁珠的影响。
片状磁珠由软磁铁氧体材料组成，形成高体积电阻率的单片结构。涡流损耗与铁氧体材料的电阻率成反比。涡流损耗与信号频率的平方成正比。使用芯片磁珠的好处:
小型化和轻量化。它在射频噪声的频率范围内具有高阻抗，并消除了传输线中的电磁干扰。闭合磁路结构可以更好地消除信号的串联。出色的磁屏蔽结构。降低DC电阻以避免有用信号的过度衰减。
显著的高频和阻抗特性(更好地消除射频能量)。高频放大电路中寄生振荡的消除。有效工作频率在几兆赫到几百兆赫之间。为了正确选择磁珠，必须注意以下几点:多余信号的频率范围是多少？谁是噪音源？需要多大的噪声衰减。环境条件是什么(温度、DC电压、结构强度)。电路和负载的阻抗是多少？在印刷电路板上有放置磁珠的空间吗？前三个可以通过观察制造商提供的阻抗频率曲线来判断。阻抗曲线中有三条曲线非常重要，即电阻、感抗和总阻抗。总阻抗由ZR22πfL()2 :=fL描述。典型的阻抗曲线可以在磁珠数据表中找到。
铁氧体磁珠是目前应用发展较快的抗干扰元件。它价格低廉，使用方便，对高频噪声有显著的滤波效果。在电路中，导线只需要穿过它(我使用的所有导线都像普通电阻一样，导线都已经穿过并粘合，还有表面贴装形式，但很少出售)。当导体中的电流通过时，铁氧体对低频电流的电阻很小，而对高频电流的衰减作用很大。高频电流以热的形式消散。它的等效电路是电感和电阻的串联。这两个分量的值与磁珠的长度成正比。磁珠的种类很多，制造商应提供规格，尤其是磁珠的阻抗与频率的关系曲线。一些磁珠有多个孔，通过导线可以增加组件的阻抗(通过磁珠的次数的平方)。然而，在
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