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在胶粘剂中添加高导热填料是提升其导热特性的关键方式 。导热填料分散化于环氧树脂基体中，彼此之间互相触碰，产生导热互联网，使发热量可顺着“导热互联网”快速传送，进而做到提升胶粘剂热导率的目地。

一样，导热胶粘剂也常运用在一般电力安装工程部件的封裝，包含太阳能发电热传导机器设备或换热器。图6显示信息了一个应用高导热胶粘剂粘接在铝质控制面板上的空调铜管。黏合剂替代了安裝和导热联接中传统式的焊锡和纤焊方式 ，cpu粘接导热硅胶品牌，防止高耗热量在生产加工和接着的歪曲或掉色。除此之外，在解决如铜和铝等生产加工艰难的原材料组成都没有限定。

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现在，我们就来分享一下导热介质存在的必要性和导热材料常见的特性。

热传导材料存在的必要性：由于机械加工无法达到理想的平坦表面，所以CPU、芯片等与散热器之间存在许多沟槽或空隙，因为空气是热传导的不良导体，空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能下降，cpu粘接导热硅胶生产厂家，甚至失效。导热材料就这样诞生了。

热传导材料的作用是填充处理器与散热器之间大小空气，增加发热源与散热片的接触面积，广东cpu粘接导热硅胶，减小空气热阻，提高散热效率。

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用导热胶粘结散热器可确保所需温度和性能参数的可靠性和可信性。比如，事实上能够无需对粘结面开展劣变，刷点胶水和金属催化剂的表层后还可以做到理想化的实际效果。此外导热胶方便使用，可水泥自流平，不需对表层开展预备处理，因而，生产成本和调胶時间都大幅的降低。

一些电子器件构件，如母版录影带CPU，不能开洞或安裝工装夹具和螺栓来固定不动散热器。这类情况下导热胶是理想化的解决方法。粘胶剂不仅出示了散热器和热原中间的粘结冲击韧性，更关键的是，它能够添充全部的间隙，清除零件间的气体（隔热保温）。

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