粉料定量输送系统：是用气力输送的方法将要加工成熔融硅微粉的粉料按照规定的给料量连续、均匀地输送到高温火焰中。燃气量控制和混合装置：可根据火焰温度、火焰长度和刚度调节、控制燃气量和助燃气体量，并将燃气与助燃气体充分混合后送到高温火焰喷枪。气体燃料高温火焰喷枪：是将混合燃料气体(混合入助燃气体)和非球形硅微粉物料同时喷出，点火后产生高温火焰，熔融分散的硅微粉，使之成为熔融硅微粉。 冷却回收装置：将已被熔融且分散的高温球形硅微粉，迅速冷却避免出现析晶现象，有机硅微粉，并将冷却后的熔融硅微粉在收集器中回收。有机硅微粉
环氧模塑猜中选用的填料主要是二氧化硅粉(俗称硅微粉)，具有介电功能优良、热膨胀系数低、热导率高及价钱低一级特色，用它作填充料首要意图是使环氧模塑料热膨胀系数、吸水率、成型缩短率及本钱下降；耐热性、机械强度、介电功能及热导率进步。硅微粉在环氧模型猜中含量高达60～90%，它们功能好坏对环氧模塑料质量有着十分重要的影响。
硅微粉有2类：一是结晶型硅微粉，它的颗粒外形为角形，因而又称为角形结晶型硅微粉；二是熔融型硅微粉，它的颗粒外形有角形的，有机硅微粉厂家，也有球形的，有机硅微粉公司，所以称为角形熔融型硅微粉和球形熔融型硅微粉。含铀量低的石英石可加工成低铀含量的结晶型硅微粉和熔融型硅微粉。选用化学组成办法制备的球形熔融型硅微粉铀含量很低，有机硅微粉厂家**，但价钱很高。石英石是结晶型的二氧化硅石经1900～2500℃高温烧制后转化成熔融型或许称无定型二氧化硅石块。有机硅微粉
球形化制成的塑封料应 力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械 损伤。球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电 路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M 到4M 时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。有机硅微粉
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