⒊测量时要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。⒌测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。⒍测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。⒎在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。⒏在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。
镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，镀银层测厚仪品牌，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
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