由于焊接区域存在氮气保护环境，专用制氮机，在氮气罩上方的红色的区域可能存在100度左右的高温，该区域不适合放置热敏感元器件。焊接面零件的至大高度X为30mm*，焊接喷嘴以外的零件高度是受距离的限制的，从滚轮边缘到喷嘴中心的至小距离取决于所选择的喷嘴外直径Y=喷嘴外直径/2 + 1 mm，无锡制氮机，焊接面零件的至大高度X为35mm*，焊接喷嘴以外的零件高度是受距离的限制的，从链条凸销边缘到喷嘴中心的至小距离取决于所选择的喷嘴外直径Y=喷嘴外直径/2+2mm。
各模块在焊接中的功能：●运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体；●锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰；●喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂；●预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激l活助焊剂中的活性物质；●洗爪:清洗链爪上的杂物●接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统；
影响润湿效果的因素：1)表面均匀性:焊盘的形状、元件脚形状等；2)局部污染:金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等；3)焊接时间:合理加长焊接时间可以提高润湿效果；4)助焊剂:主要体现在清洗污染表面及表面自由能量；5)材料:焊料的不同直接决定润湿的程度；6)表面粗糙度:粗糙表面的沟纹形成毛细管作用；7)焊接温度:润湿速度随温度的升高而增加；8)其它:熔融焊料的静压、焊料的内聚力等。
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